光电子集成高端硅基晶圆制造中心施工总承包项目(二期)招标

发布时间:2024-11-15 09:22

1.项目基本概况

项目位于重庆市,本项目总建筑面积:11.06万平方米,总计容面积:11万平方米。2#综合厂房、3#综合厂房、4#综合厂房、7#化学品库、8#门卫;完成本项目建设内容范围内的土建、机电、电气、动力、给排水、暖通、消防、电梯采购、安装等配套相关工程(不包含办公区精装修、生产管理的信息化系统、市政天然气至调压柜段、市政给排水接驳点施工)。

项目总投资:85000万元;本次招标项目合同估算金额:63000万元。

计划工期:720日历天。

2.项目性质:工程类。

3.投标人资格要求

本次招标要求投标人具备建筑工程施工总承包壹级及以上资质,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,拟派项目经理应持有注册壹级及以上建造师证,具备有效的安全生产考核合格证书(B类),在本单位注册,且未担任其他在建工程项目的项目经理;技术负责人须具有注册贰级及以上建造师证或中级职称。项目经理,项目技术负责人,施工员、安全员、质量员,材料员、机管员、造价员、劳管员、资料员等人员应满足项目实际需求。

4.招标文件的获取

凡有意参加投标的投标人,请于2024年11月15日-2024年11月18日把相关资料发至代理机构电子邮箱(邮箱:654936863@qq.com),相关资料包含不限于企业营业执照、资质证书、安全生产许可证扫描件。代理机构收到邮件1日内将招标文件发送给投标人。